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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

ISSN 2156-3950EISSN 2156-3985中科院 3 区新锐分区 3 区WoS SCIE

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology:最新影响因子(IF)为 3.3(JCR 2025),中科院大类 工程技术 3 区,新锐分区 3 区(2026),出版商为 Institute of Electrical and Electronics Engineers,ISSN 2156-3950。提供该期刊的中科院分区、新锐分区、JCR 影响因子、学科类别、出版商信息。

分区详情

分区查询工具
新锐期刊分区表(2026)
大类学科小类学科Top综述
工程技术3 区
  • 工程:制造4 区
    ENGINEERING, MANUFACTURING
  • 工程:电子与电气3 区
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
  • 材料科学:综合3 区
    MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
否否

新锐分区由原中科院分区表团队于 2026 年推出,与中科院分区表口径不同,仅供参考。

中科院期刊分区表(2025 升级版)
大类学科小类学科Top综述
工程技术3 区排名 462/1437
  • 工程:电子与电气160/3523 区
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
  • 材料科学:综合196/4363 区
    MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
  • 工程:制造35/704 区
    ENGINEERING, MANUFACTURING
否否
历年分区(中科院)
年份大类学科分区Top
2025工程技术3 区否
工程技术3 区否
工程技术3 区否
工程技术3 区否

分区以中科院分区表升级版口径为准;Top 为当年标注结果。点击年份行可查看当年全部小类分区。

JCR 学科类别与分位(2025)

学科分区排名
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICQ2156/369
ENGINEERING, MANUFACTURINGQ341/71
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARYQ3262/472

影响力指标

影响因子历年变化(JCR)点击年份查看当年学科分位
年份影响因子发文量
3.3379
3379
2.3320
学术计量
累计发文
5,273 篇
累计被引
6.4 万 次
h-index
80
近两年篇均被引
2.87
历年发文量2017–2026,最新年份尚未完整

数据来源:期刊官方报告与公开学术资料整理。 「近两年篇均被引」为公开计量数据口径,非官方影响因子。

期刊信息

出版商Institute of Electrical and Electronics Engineers · 美国
版面费(APC)2645 USD(订阅刊可选 OA · 2025)
学科方向Electrical and Electronic EngineeringAerospace EngineeringMechanical Engineering

数据来源:期刊官方报告与公开学术资料整理。

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