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IEEE Solid-State Circuits Letters

ISSN 2573-9603中科院 3 区新锐分区 3 区WoS ESCI

IEEE Solid-State Circuits Letters:中科院大类 工程技术 3 区,新锐分区 3 区(2026),出版商为 Institute of Electrical and Electronics Engineers,ISSN 2573-9603。提供该期刊的中科院分区、新锐分区、JCR 影响因子、官网、出版商信息。

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工程技术3 区
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新锐分区由原中科院分区表团队于 2026 年推出,与中科院分区表口径不同,仅供参考。

中科院期刊分区表(2025 升级版)
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工程技术3 区排名 310/1437
  • 计算机:硬件23/583 区
    COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
  • 工程:电子与电气117/3523 区
    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
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影响力指标

学术计量
累计发文
850 篇
累计被引
7,693 次
h-index
36
近两年篇均被引
2.48
历年发文量2017–2026,最新年份尚未完整

数据来源:期刊官方报告与公开学术资料整理。 「近两年篇均被引」为公开计量数据口径,非官方影响因子。

期刊信息

期刊官网ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=8011414
出版商Institute of Electrical and Electronics Engineers · 美国
版面费(APC)2645 USD(订阅刊可选 OA · 2025)
学科方向Biomedical EngineeringElectrical and Electronic EngineeringHardware and Architecture

数据来源:期刊官方报告与公开学术资料整理。

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